模擬運(yùn)輸振動(dòng)臺(tái)是對電子產(chǎn)品做振動(dòng)測試是在對其產(chǎn)品進(jìn)行一連串可控制的振動(dòng)模擬，測試產(chǎn)品在壽命周期中，因振動(dòng)力所產(chǎn)生的破壞或是能否承受運(yùn)送中環(huán)境因素的考驗(yàn)，從而可以確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)包裝及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)此可以減少成本的投資及資源的浪費(fèi)。模擬振動(dòng)臺(tái)試驗(yàn)設(shè)備是針對各種包裝物品、PC板、 電器產(chǎn)品等摸擬運(yùn)輸過程中，因?yàn)檎駝?dòng)力所產(chǎn)生的破壞，試驗(yàn)結(jié)果可作為設(shè)計(jì)包裝參考。根據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振駐留、循環(huán)掃描、 隨機(jī)振動(dòng)及應(yīng)力篩檢等。那么模擬運(yùn)輸振動(dòng)臺(tái)主要測試哪些性能呢？

1、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度；

2、結(jié)合物的松脫；

3、保護(hù)材料的磨損；

4、零組件的破損；

5、電子組件之接觸不良；

6、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)；

7、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移；

8、提早將不良件篩檢出。

在以上產(chǎn)品運(yùn)輸中受到振動(dòng)影響，模擬振動(dòng)臺(tái)試驗(yàn)設(shè)備制造商需依據(jù)零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素而去設(shè)計(jì)包裝。而振動(dòng)測試的程序，須評估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性，測試過程中之功能檢查及試件之評估、檢討和建議。

無論是地域性市場或進(jìn)軍市場，高質(zhì)量的表現(xiàn)是不容諱言。而模擬運(yùn)輸振動(dòng)臺(tái)振動(dòng)測試更協(xié)助您產(chǎn)品躍入高質(zhì)量行列中不可缺乏的利器。